台积电副共同首席运营官Cliff Hou在Semi Taiwan披露，公司今年季度芯片制造设备采购预估已上调至去年底的约1.9倍，直接反映AI数据中心建设对先进制程产能的强劲需求。

台积电 CoWoS 明年产能配额已全部订满，部分客户交付排期需等待一年以上，排期甚至延伸至 2027 年。产能短缺迫使联发科、博通、Meta、谷歌、英伟达等 AI 芯片头部玩家转向或评估英特尔 EMIB-T 封装方案，SK 海力士也在评估引入 EMIB 基板整合 HBM，先进封装供应链正从逻辑芯片延伸至存储领域。

索尼与台积电宣布成立价值47亿美元的合资企业Advanced Vision Semiconductor Manufacturing，将于2029年在日本熊本县量产图像传感器，以应对AI和机器人带来的需求增长，并巩固索尼在图像传感器市场的技术领先地位。

美众议员要求包括荷兰阿斯麦、日本东京电子在内的多家半导体公司提供中国客户名单及销售情况，并加强对华出口管制。此外，美国已要求台积电暂停向中国大陆供应7纳米及更先进的AI芯片，以遏制中国的军事科技进步。