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台湾经济部门证实，台湾计划筹集最高40亿美元在美国德克萨斯州建设AI供应链综合体。该项目旨在为英伟达、台积电及富士康等核心企业提供本土化供应链支持，推动AI硬件制造向美国转移。

台积电宣布在台湾台南新建一座3纳米晶圆厂，计划于2028年上半年投产。公司CEO魏哲家表示，此举旨在应对客户强烈的AI芯片需求，印证了AI算力需求具备长期持续性。

台积电2026年第三季度净利润同比增长69%至约236亿美元，营收同比增长51%至470亿美元，双双超出市场预期。业绩增长主要受全球AI基础设施建设对先进制程芯片的强劲需求拉动。

英特尔CEO陈立武确认，英特尔将继续参与马斯克的Terafab芯片制造项目。此前马斯克透露正与台积电探讨该项目合作，引发投资者对英特尔合作地位的担忧。

AMD CEO 苏姿丰近日访问中国台湾，密集会见台积电、鸿海等核心供应链伙伴。她透露 2026 年算力需求远超供给，公司将在兑现百亿新台币投资计划的基础上追加对台投资，并评估多元先进封装技术以突破产能瓶颈。

受苹果、英伟达等大厂追加订单驱动，台积电2nm家族产能加速扩张，2026年底月产能目标冲刺至12万片，将原定2027年的目标提前一年实现，凸显AI算力需求对先进制程爬坡节奏的重塑。

台积电副共同首席运营官Cliff Hou在Semi Taiwan披露，公司今年季度芯片制造设备采购预估已上调至去年底的约1.9倍，直接反映AI数据中心建设对先进制程产能的强劲需求。

台积电 CoWoS 明年产能配额已全部订满，部分客户交付排期需等待一年以上，排期甚至延伸至 2027 年。产能短缺迫使联发科、博通、Meta、谷歌、英伟达等 AI 芯片头部玩家转向或评估英特尔 EMIB-T 封装方案，SK 海力士也在评估引入 EMIB 基板整合 HBM，先进封装供应链正从逻辑芯片延伸至存储领域。

索尼与台积电宣布成立价值47亿美元的合资企业Advanced Vision Semiconductor Manufacturing，将于2029年在日本熊本县量产图像传感器，以应对AI和机器人带来的需求增长，并巩固索尼在图像传感器市场的技术领先地位。

美众议员要求包括荷兰阿斯麦、日本东京电子在内的多家半导体公司提供中国客户名单及销售情况，并加强对华出口管制。此外，美国已要求台积电暂停向中国大陆供应7纳米及更先进的AI芯片，以遏制中国的军事科技进步。