DIGIPUNK

夏普与京都艺术大学合作开发了一款名为AI Smart Link的可穿戴设备,旨在通过语音自然与生成式AI沟通。该设备采用轻量化设计,并集成了夏普的边缘AI技术,目标在2025财年实现商业化。

在CES 2024会议上,著名AI科学家吴恩达表达了对边缘AI(在硬件设备上执行的本地AI算法和数据处理)的乐观看法。他认为,边缘AI技术的发展将推动个人电脑制造商的销售增长。