高通公司正式进军数据中心人工智能推理市场,推出专为机架级优化的AI200和采用近内存计算架构的AI250芯片,两款方案均支持液冷散热与安全功能。市场反应积极,高通股价大涨,标志着其向数据中心AI芯片业务的重大战略拓展。
高通在柏林国际电子消费品展览会前夕推出全新骁龙X Plus 8核处理器,进一步丰富了其AI PC产品线。该平台支持700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品,并与多家OEM合作即日起发售。
高通推出第三代骁龙7s移动平台,显著提升AI性能,支持先进的大语言模型。小米将首发该平台,预计将在9月发布的Redmi Note 14系列中搭载。
高通宣布与Meta合作,直接在VR/AR设备上优化运行Meta Llama 3语言模型。合作将提升响应速度、隐私性、可靠性,并为用户带来更个性化的体验。