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2026年10月，高通计划收购开源机器人框架 MoveIt 的维护者 PickNik Robotics。此举旨在通过软硬协同补齐 Dragonwing 平台的软件短板，并依托开源策略扩大硬件装机量，以应对物理AI领域的激烈竞争。

华为与高通达成涵盖5G、AI等领域的长期专利交叉许可协议，高通还将收购华为部分美国专利。这是双方首份涵盖5G技术的许可协议，完成后华为专利许可累计总金额预计超69亿美元。

高通在2026骁龙峰会发布第六代骁龙8超级至尊版与至尊版。超级至尊版CPU主频首破5.0GHz，GPU性能提升44%，小米、vivo等品牌将首批搭载。

高通宣布与亚马逊签署多年期定制AI芯片协议，合作覆盖多代芯片产品，亚马逊同时获得认购最高40亿美元高通股份的权利，双方将联合开发服务于AWS AI基础设施的定制硅片。

高通公司正式进军数据中心人工智能推理市场，推出专为机架级优化的AI200和采用近内存计算架构的AI250芯片，两款方案均支持液冷散热与安全功能。市场反应积极，高通股价大涨，标志着其向数据中心AI芯片业务的重大战略拓展。

高通在柏林国际电子消费品展览会前夕推出全新骁龙X Plus 8核处理器，进一步丰富了其AI PC产品线。该平台支持700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品，并与多家OEM合作即日起发售。

高通推出第三代骁龙7s移动平台，显著提升AI性能，支持先进的大语言模型。小米将首发该平台，预计将在9月发布的Redmi Note 14系列中搭载。

高通宣布与Meta合作，直接在VR/AR设备上优化运行Meta Llama 3语言模型。合作将提升响应速度、隐私性、可靠性，并为用户带来更个性化的体验。