AI 摘要
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01
Arm 披露首颗自研 AGI CPU，采用台积电 3nm 工艺与双芯粒设计。
02
单颗芯片集成 1000 亿晶体管，最多配置 136 个核心与 6TB 内存。
03
支持 DDR5-8800 内存与 PCIe Gen6，标志 Arm 向成品芯片战略转型。
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数智朋克讯 Arm 在 Hot Chips 2026 大会上披露了面向智能体人工智能（AGI）工作负载的自研 CPU 细节。这是 Arm 成立 36 年来首颗自研量产芯片，标志着其从 IP 授权向成品芯片交付的战略转型。
01核心规格：架构、核心与工艺
- 基于第 3 代 Neoverse V3 核心，采用 Armv9.2 架构。
- 单颗芯片最多配置 136 个核心，每核 2 MB 专属 L2 缓存，最高频率 3.7 GHz。
- 采用台积电 3nm（N3P）工艺与双芯粒（Dual Chiplets）设计，每个芯粒搭载超过 500 亿个晶体管，完整芯片拥有 1000 亿个晶体管。
- 整颗芯片最大 TDP 为 300 W。
02内存与 IO：容量、带宽与互联
- 处理器将内存与 I/O 集成在同一芯片上，内存延迟低于 100 ns。
- 支持 DDR5-8800 内存，每核 6 GB/s 内存带宽，单颗芯片容量达到 6 TB。
- 提供 96 条 PCIe Gen6 通道，支持 CXL 3.0 内存及扩展设备，并配备 AMBA CHI 扩展链路。
03微架构亮点
- 前端为 64 KB 指令缓存、10 路解码队列与 10 路解码单元；乱序执行窗口超过 384 条目，支持 10 路分发与 8 路提交。
- 高级 SIMD 采用双 128 bit 低延迟数据通路。
- L2 缓存加载到使用延迟 10 周期、传输能力 128 B/周期。