高通发布第二代机器人平台RB3

在德国纽伦堡举办的世界嵌入式大会上，高通引入了多项创新方案，其中最受瞩目的是全新发布的第二代机器人平台RB3。这一平台专为满足物联网和嵌入式应用的高性能需求而设计，通过采用高通QCS6490 SoC处理器，为用户提供了一个高度集成的软硬件一体化解决方案。

高通QCS6490 SoC是一个在单颗芯片上集成了多种必要模块的处理器，包括但不限于八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz GPU、以及专为AI计算优化的Hexagon DSP AI引擎。这种高度集成的设计，保证了处理器的高性能，还实现了终端侧AI处理能力的显著提升，达到了以往性能的十倍。

得益于这样的硬件支持，RB3平台能够支持四个超过800万像素的摄像头传感器，实现复杂的计算机视觉任务，并集成了Wi-Fi 6E，保证了更快的数据传输速率和更低的延迟。此外，RB3平台还提供了对高通AI Hub的支持，该Hub包括了持续更新的预优化AI模型库，可以深入释放终端侧AI的性能，同时降低内存占用并提升能效。

高通还为RB3平台配备了专为物联网平台设计的高通Linux软件包，包括操作系统、软件、工具和文档，提供了一个统一的Linux发行版本，以适配QCS6490之后的多种SoC。这一整套软件解决方案，目前已向部分合作伙伴开放内部预览，并计划在未来几个月内向更多开发者提供。

RB3平台的应用范围极其广泛，从各类机器人、无人机、工业手持设备到工业和联网摄像头，再到AI边缘计算盒子和智能显示屏等，都可以从这一平台的高性能和高度集成的特性中受益。通过发布RB3平台，高通不仅再次证明了其在物联网和嵌入式应用领域的领导地位，也为未来的技术革新开辟了新的道路，预示着更加智能和互联的未来正逐步成为现实。