OpenAI自研AI芯片并扩大硬件投资，抢占AI生态战略高地

数智朋克消息，OpenAI为推进AI硬件自研，打破对英伟达单一芯片供应的依赖，正在与博通、台积电合作开发首款AI芯片，并计划使用AMD的MI300系列芯片。这一战略布局在实现芯片多样化的同时，将助力OpenAI在未来实现算力成本降低及产品灵活性。自研芯片不仅将优化AI性能与应用需求的适配性，还将减少潜在供应风险，提升OpenAI在硬件方面的独立性和市场竞争力。

OpenAI对自研AI芯片的重视，不仅出于算力成本和技术适配的考量，还旨在强化其在人工智能硬件领域的领先地位，降低对外部技术依赖，增进技术与供应链的掌控力。与苹果自研A系列芯片及华为“海思”模式相似，OpenAI亦通过多方合作积极探索多元供应渠道，推动AI算力需求与硬件创新相融合。

此外，OpenAI正以投资方式深化AI生态布局，通过OpenAI Startup Fund和与微软的战略合作，投资于AI硬件、智能终端和具身智能等前沿领域。其中包括Figure AI、Humane等硬件初创公司，持续拓展智能终端应用场景，构建以大模型驱动的新型智能设备生态。OpenAI涉足人形机器人等领域，布局AI硬件市场，以便在未来抢占智能终端和具身智能设备的重要市场入口。

中国信息协会常务理事朱克力指出，OpenAI的多元化硬件布局在满足市场对智能终端多样化需求的同时，也将激发终端设备市场的创新发展趋势。未来，手机、AI设备等智能终端形态或将多元化，端侧大模型的运用有望加速普及。龚斌分析指出，端侧大模型将带动更多AI应用本地化，增加数据处理效率，推动智能设备在多领域的应用和用户隐私保护。随着AI硬件和端侧大模型的加速发展，OpenAI的生态建设已呈现出从算力到硬件、再到终端设备的全链条模式，稳步提升其在全球AI市场的布局与影响力。