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工信部发布方案,2028年覆盖2万家规上软件企业智能化升级。
聚焦智能编程工具、基础软件适配及工业软件知识封装融合。
推动终端联合创新与智能体软件规模化,完善开源生态标准。
本摘要由 AI 辅助整理,请以正文内容为准。
工业和信息化部近日印发《“人工智能 + 软件”专项行动实施方案》,面向软件和信息技术服务业,聚焦人工智能与软件深度融合。方案以 2028 年和 2030 年为节点设定阶段性目标,勾勒出从开发工具、基础软件、工业软件到终端协同与开源生态的完整政策链条。
012028 与 2030:两阶段量化目标
方案提出,到 2028 年,推广应用覆盖 2 万家规模以上软件企业,累计组织实施 100 项软件企业智能化技改项目,在重点行业打造 100 个智能体软件标杆应用,孵化 5 个以上优质开源项目。到 2030 年,关键软件全面实现智能化升级,智能编程、智能体软件及智能服务等新业态成为产业新增长极,建成若干具有国际影响力的开源社区和产业集群。
02智能编程与智能化技改:改造软件开发流程
方案要求优化智能编程工具链条,发展智能体驱动的智能编程工具,推动其与代码托管平台、云服务、开源社区等深度适配集成,并发展面向大众的用户友好型智能编程工具以降低使用门槛。
在落地路径上,方案提出加速推进软件企业智能化技改,优先支持成效突出的软件企业,并推动智能化技改向制造、政务、金融、医疗、教育和交通等重点行业软件开发环节延伸拓展。政策工具包括地方资金与政策渠道统筹,以代码质量、研发效益等智能编程应用实效为依据。
方案还支持企业运用大模型和智能编程工具,对存量软件实施漏洞挖掘、缺陷自动识别和风险分级评估,并将智能安全检测嵌入软件开发全流程。
03基础软件与工业软件:软硬协同与知识封装
方案提出提升基础软件智能化水平,支持基础软件企业与芯片、服务器等硬件厂商开展底层适配与软硬协同优化联合攻关,建设 15 家以上适配中心。基础软件主要指操作系统、数据库等,围绕智能体调度、性能调优、运维管理和安全防护等环节实施升级。
在工业软件领域,方案推动 CAD、CAE、EDA 等通用工业软件与人工智能深度融合,支持工业企业联合软件企业将工业经验、工艺参数等知识封装为可复用的模型库和工业组件,并推进工业互联网平台集成大模型能力。
04终端联合创新与智能体软件
方案支持软件企业与智能手机、智能家居、智能网联汽车等终端厂商联合创新,加速轻量化模型与终端软件融合部署应用,并探索发展具身智能系统软件。终端智能化竞争将更强调软硬件协同与端侧模型能力,而非单一硬件参数。
在智能体软件方面,方案要求加强智能体运行框架等工程化技术研究,提升复杂任务可靠执行和多智能体协同作业能力,并推动建设智能体软件应用商店和技能包(Skills)资源库。同时强调与存量软件系统的集成适配,推进智能体软件规模化应用。
方案还提出培育量子计算、类脑计算等系统软件,探索以智能原生等为代表的未来软件方向。
05开源生态与标准体系
方案提出引导企业开放智能编程、软件产品智能化、智能体等成果,支持重点开源项目在社区首发,并完善开源贡献激励,探索将开源贡献作为挖掘软件领域优质中小企业的重要参考指标。依托全国性开源基金会与人工智能开源社区,设立智能操作系统等领域开源专区。
在标准体系方面,方案提出围绕智能编程、软件产品智能化、智能体与智能服务等领域统筹推进关键标准研制,包括智能编程能力成熟度分级评估标准、面向软硬协同的智能体接口标准,以及“模型即服务”“智能体即服务”等智能服务标准,并强调加快在制造业等重点行业应用。

