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黄仁勋提出 AI“五层蛋糕”架构，标志英伟达转型为全栈基础设施构建者。
展示 Vera Rubin 架构，采用 100% 液冷设计与 LPDDR 内存系统突破物理极限。
英伟达已在欧洲投资 100 亿美元，深度绑定当地供应链与生态合作伙伴。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
在 2026 年 10 月的英伟达 GTC 柏林大会上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋将人工智能比作“五层蛋糕”，指出 AI 正在从单一工具演变为驱动新工业革命的全栈基础设施。该理论标志着英伟达的角色已从单纯的芯片公司转变为涵盖能源、算力、模型到应用的全栈基础设施构建者。
01从“五层蛋糕”到全栈 AI 工厂
黄仁勋详细拆解了 AI 产业的底层逻辑。自下而上，这“五层蛋糕”依次为：能源、高级计算机（即 AI 工厂）、生成 Token 和数字智能的模型，以及集成这些智能的各类应用。
为支撑庞大的全栈架构，英伟达展示了全栈 AI 工厂平台 DSX。黄仁勋表示，建设一个 1 GW 规模的数据中心或 AI 工厂，成本约为 500 亿美元。该资本支出量级具象化了超大规模 AI 基础设施的重资产化趋势。
同时，AI 基础设施正加速向边缘和电信网络延伸。黄仁勋指出，未来拥有数十万站点和百 GW 级分布式基站与数据中心的电信公司，将演变为分布式 AI 网络，这也为英伟达指明了新的市场增量方向。
02Vera Rubin 架构突破物理极限
在硬件底座方面，英伟达展示了下一代 Vera Rubin 架构。该架构采用 100% 液冷设计，通过 NVLink 交换托盘将 72 个 GPU 连接成一个巨大的单一系统，每个 GPU 的算力达到 20 petaflops，展示了英伟达在系统级算力密度上的物理极限突破。
在内存与网络互联技术上，Vera 计算机采用了全球首个 LPDDR 内存系统以提升能效。其 Spectrum-X 以太网交换平台则基于共封装光学器件，采用了英伟达与台积电合作发明的 COUPE 工艺，旨在解决 AI 工厂面临的能效与网络带宽瓶颈。
03百亿投资深度绑定欧洲生态
在阐述技术路线图的同时，英伟达也展示了其在欧洲市场的战略纵深。黄仁勋回顾了英伟达与欧洲的历史渊源：其早期芯片（NV1、NV2、NV3/RIVA 128）在欧洲制造，首个合作伙伴为法国 SGS-Thomson，首个大客户为德国 MediaMarkt，奥迪（Audi）则将其引入欧洲汽车领域。
基于此历史渊源，英伟达正通过资本与生态合作将欧洲深度嵌入其全球 AI 供应链。截至 2026 年 10 月，英伟达已在欧洲投资 100 亿美元，并宣布投资 14 家初创公司。此外，欧莱雅（L’Oréal）、Spotify、沃达丰（Vodafone）、保时捷等欧洲企业正与英伟达在 AI 领域展开实质性合作，以应对供应链多元化的需求。