AI 摘要
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01
内存短缺预期持续至2030年，手机BOM采购价走高。
02
AI算力需求挤压成熟制程产能，上游份额被长期锁定。
03
终端市场观望致需求下滑，渠道面临资金与库存压力。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
行业预计内存短缺状况将持续至2029至2030年，手机厂商面临的BOM（物料清单）采购价正持续走高。在AI算力需求挤压上游产能的背景下，内存市场的供需矛盾已演变为上游产能锁定与下游终端观望的错位，直接影响了手机终端成本与渠道资金链。
01AI挤压成熟制程，上游产能遭长期锁定
内存及元器件短缺的深层原因在于AI算力需求对成熟制程产能的挤压。AI服务器配套芯片大量抢占产能，连带导致OLED IC等手机核心元器件缺货涨价，预计2027年情况将更为显著，部分手机厂商已开始提前囤货。十铨科技在2026财年第三季度法说会上表示，内存需求最旺盛时期可能出现在2026年第四季度至2027年第二季度。
目前，SK海力士、三星和美光等主要DRAM厂商的2027年产能已基本售罄。大客户通过签订长期供货协议锁定份额，导致第三方市场难以采购。这种上游产能的结构性锁定，使得手机厂商的BOM成本压力具有长期性和结构性。
02终端观望与渠道倒挂并存
与上游的紧缺形成对比的是，下游终端市场正承受着巨大的资金和库存压力。据央视财经报道，2026年10月底内存出厂价仍在上涨，但消费者观望导致需求下滑，渠道商为回笼资金不得不降价出货。
由于前期高成本进货，渠道商不敢大幅降价，导致市场出现报价坚挺、成交冷清、局部价格倒挂的现象。这种出厂价上涨与终端需求下滑的矛盾，使得渠道库存和资金压力持续累积。