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01
华为灵衢昇腾 950 智算集群云服务将于 9 月 30 日国内商用。
02
昇腾 960 芯片研发进度超预期，DT 版本将于 2027 年 Q1 就绪。
03
华为发布业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点。
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数智朋克讯 华为云 CEO 周跃峰宣布，灵衢昇腾 950 智算集群云服务将于 9 月 30 日面向国内市场商用，并于 11 月 30 日面向全球市场商用。
01硬件支撑与昇腾 950 进展
在硬件支撑方面，华为轮值董事长汪涛透露，昇腾 910C 超节点已部署超过 1000 套，昇腾 950 超节点已开始规模商用。昇腾 950 超节点依托自研灵衢互联协议，构建了 1024 卡算力集群，可输出 1 EFLOPS FP8 和 2 EFLOPS FP4 算力，并配套 256TB 全局统一内存编址空间。
关键数据
1000+昇腾 910C 超节点部署已部署套数
1 EFLOPSFP8 算力1024 卡集群输出
256TB全局统一内存编址空间
02昇腾 960 研发与未来规划
面向下一代算力演进，华为宣布昇腾 960 芯片研发进度超预期。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度就绪，昇腾 960PR 将于 2027 年第三季度就绪。昇腾 960DT 支持 2 PFLOPS 的 FP8 算力和 4 PFLOPS 的 FP4 算力，片上 HBM 最大支持 288GB，访存带宽达 9.6 TB/s。
昇腾 960 就绪时间线
昇腾 960DT 就绪
支持 2 PFLOPS FP8 算力，HBM 最大 288GB
昇腾 960PR 就绪
下一代算力演进重要节点
此外，华为发布了业界首个采用 NPO（近封装光学）技术的昇腾 960 超节点。单个超节点达到 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8 算力和高达 1PB 的 HBM 容量。基于灵衢 UnifiedBus 统一互联，华为正构建 Agentic 超节点集群，最大可支持 100 万卡昇腾超节点集群，持续加速国产 AI 算力底座的规模化落地。