华为在全联接大会 2026 上宣布昇腾 960 芯片提前就绪，整体性能实现翻番。其中 960DT 和 960PR 发布时间大幅提前。面向 2027 年，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置，以应对十万亿参数大模型的算力需求。