AI 摘要
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01
昇腾 960 芯片提前就绪，整体性能实现翻番。
02
昇腾 960DT 与 960PR 发布时间均大幅提前。
03
华为发布 3D 数据中心架构以支撑十万卡集群。
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数智朋克讯 华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会 2026 上宣布，昇腾 960 芯片已提前就绪，整体性能实现翻番。为应对快速增长的算力需求，华为正全面加速 AI 算力基础设施的迭代节奏。
01产品进度提前
在具体产品进度方面，昇腾 960 系列的两款核心型号发布时间均大幅提前。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度发布，比原计划的 2027 年第四季度提前了三个季度；昇腾 960PR 则计划于 2027 年第三季度发布，较原计划提前一个季度。除了 960 系列，华为后续将坚持一年一代的长期演进节奏，昇腾 970 和昇腾 980 分别计划在 2028 年和 2029 年发布。
02基础设施升级
昇腾芯片加速迭代的底层逻辑，在于应对十万亿参数大模型和高速增长的 Token 需求。汪涛指出，面向 2027 年，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。为支撑十万卡级超节点集群的落地，华为同步发布了 3D 数据中心架构。该架构通过分层解耦与立体堆叠技术，可支持单栋机房 168MW 功率，旨在打造超级算力工厂，为新一代昇腾芯片提供物理基础设施保障。