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xAI 位于孟菲斯的 Colossus 2 计算集群计划在 2026 年底前将其英伟达芯片数量翻倍以上，以加速应对日益激烈的 AI 算力竞赛。

华为在全联接大会 2026 上宣布昇腾 960 芯片提前就绪，整体性能实现翻番。其中 960DT 和 960PR 发布时间大幅提前。面向 2027 年，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置，以应对十万亿参数大模型的算力需求。

小米在玄戒芯片技术沟通会上公布玄戒 O3、O100、D100 三款芯片进度：O3 已规模量产，O100 与 D100 研发完成，将于明年正式商用。

Meta 通过微软 Azure 大规模采购 AI 算力，年支出达数亿美元，每周消耗数万亿词元，主要用于软件开发。微软 AI 业务客户集中于科技大厂，OpenAI 贡献约七成 AI 营收，Meta 则采取自研与租用并行的双重策略。

Groq 宣布完成 3.5 亿美元 A 轮融资，估值达 35 亿美元。公司已停止自研 LPU 芯片，全面转型为基于 NVIDIA GPU 的 Neocloud 服务商，并计划将数据中心总功率提升至 200MW 以上。

OpenAI 在得克萨斯州启动部署 40 万组英伟达 AI 运算单元的算力集群，配套 1.2GW 供电系统预计 2026 年建成。甲骨文科技深度参与底层架构优化，该项目将构建支撑 AGI 研发的全球化算力网络。

软银集团通过 6.76 亿美元收购大阪堺市夏普液晶工厂，将其转型为日本最大 AI 算力枢纽。该基地将整合工业级供电网络与 NVIDIA H100 GPU，并与 OpenAI 合作部署前沿大模型架构，计划三年内实现 240 兆瓦运算能力。