小米玄戒三芯集结：O3 规模量产，O100 与 D100 明年商用

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玄戒 O3 已开启规模量产，安兔兔跑分突破 500 万。

玄戒 O100 与 D100 已完成研发，将于明年正式商用。

三款芯片覆盖终端 SoC、AI 加速及智能驾驶核心场景。

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数智朋克讯 小米官方在 8 月 24 日举行的玄戒芯片技术沟通会上宣布，玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款芯片正式集结。其中，玄戒 O3 已开启规模量产，玄戒 O100 与玄戒 D100 均已完成研发，将于明年正式商用。

玄戒 O3 定位为 AI 旗舰 SoC，主要面向手机等终端设备。小米官方披露，该芯片安兔兔跑分首次突破 500 万，目前已进入规模量产阶段，标志着小米自研手机 SoC 进入大规模商用周期。

玄戒 O100 是一颗高带宽 AI 加速芯片，带宽达到 1.22TB/s，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠封装工艺。小米官方表示，这是行业内首颗采用该封装方案的 AI 加速芯片，研发已完成，将在明年正式商用。

玄戒 D100 面向智能驾驶场景，采用 3nm 先进制程，被小米官方称为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。该芯片同样已完成研发，计划于明年正式商用。