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小米正式发布玄戒 O100 AI 加速芯片，采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，带宽达 1.22TB/s，端侧推理速度 330TPS。

小米在玄戒芯片技术沟通会上公布玄戒 O3、O100、D100 三款芯片进度：O3 已规模量产，O100 与 D100 研发完成，将于明年正式商用。