小米发布玄戒 O100 芯片：全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠封装，实现 330TPS 端侧推理速度

AI 摘要

约 1 分钟

快速了解本文

小米正式发布玄戒 O100 芯片，采用全球首款 6nm 3D 堆叠封装。

该芯片内存带宽达 1.22TB/s，是传统手机内存的 16 倍。

端侧推理速度实现 330TPS，为端侧大模型运行提供性能基础。

本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。

数智朋克讯 2026 年 9 月 7 日，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在小米秋季旗舰新品发布会上正式发布玄戒 O100 芯片。这是一款面向端侧 AI 场景的高带宽加速芯片，带宽达到 1.22TB/s，端侧推理速度实现 330TPS。

1.22TB/s内存带宽传统手机内存的 16 倍

330TPS端侧推理速度超高端侧表现

玄戒 O100 的核心技术突破在于封装工艺。该芯片采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，并应用先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。这种封装方式直接支撑了芯片的高带宽表现——官方数据显示，玄戒 O100 的内存带宽达到传统手机内存的 16 倍。

在实际 AI 任务表现上，玄戒 O100 实现 330TPS 的超高端侧推理速度，为端侧大模型运行提供了性能基础。