09.0719:35本土快讯·# 3D 晶圆级堆叠封装小米发布玄戒 O100 芯片:全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠封装,实现 330TPS 端侧推理速度小米正式发布玄戒 O100 AI 加速芯片,采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装,带宽达 1.22TB/s,端侧推理速度 330TPS。