小米正式发布玄戒 O100 AI 加速芯片，采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，带宽达 1.22TB/s，端侧推理速度 330TPS。

雷军发布视频展示小米 18 Fold 真机，采用红色外壳与阔折叠比例。该机将于 9 月 7 日发布，首发玄戒 O3 芯片与长鑫 LPDDR6 内存，全版本售价或超万元。

小米在玄戒芯片技术沟通会上公布玄戒 O3、O100、D100 三款芯片进度：O3 已规模量产，O100 与 D100 研发完成，将于明年正式商用。

小米智能眼镜通过支付宝支付生态新增停车缴费功能，提供无感交互体验。同时，集成健康助手蚂蚁阿福，拓展至健康管理场景，设备向综合助理演进。

小米公司在科技界的AI大战中占据了一席之地，致力于通过AI大模型技术提升手机影像功能。

小米科技近日展开新动作，申请注册了科学仪器类的“ChatMI”商标和运输工具类的“小米大模型”商标。当前，这两个商标正处于等待实质审查的状态。