后摩智能获数亿元融资，携手中国移动推动AI芯片创新

数智朋克讯，后摩智能近日完成了数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金联合投资。此次融资不仅为公司提供了强大的资本支持，还注入了技术创新的新动力。

在战略合作框架下，中国移动研究院和后摩智能将联合开发并量产存算一体AI芯片，后摩智能成为中国移动重点扶持的边端大模型芯片公司。合作项目涵盖政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等多个应用场景，并致力于推动这些产品的商业化进程。

在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，性能达每秒15-20 tokens，展现了存算一体AI芯片在边端大模型计算中的卓越表现，提供流畅的中英文会话和实时互动。

后摩智能新发布的M30芯片在12W功耗下实现了最高100T的算力，下一代芯片将采用最新的“天璇”架构，进一步提升计算效率。后摩智能的存算一体技术通过融合存储和计算单元，有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，大幅提升计算效率和能效比，为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等领域提供强大算力支持。