英特尔采用台积电3纳米工艺量产Lunar Lake处理器

据DigiTimes报道，台积电现已在其3纳米EUV FinFET工艺节点上为英特尔量产芯片。这些芯片用于英特尔即将推出的Core Ultra 300 "Lunar Lake"处理器的计算部分。英特尔在2024年的Computex展示会上详细介绍了这款处理器。

Lunar Lake处理器与Meteor Lake类似，采用组合式设计。其CPU核心、iGPU、NPU和内存控制器都位于一个称为Compute tile的单一模块上，使用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则位于另一个模块SoC tile上，采用台积电6纳米节点制造。

Lunar Lake将配备全新的Lion Cove架构性能核(P核)和Skymont架构能效核(E核)，并且改进了低功耗岛。新的NPU将提供超过45 TOPS的算力，是Meteor Lake的四倍以上，为市场提供所需的Windows 11 AI PC能力。除了高算力的NPU外，Lunar Lake还将配备全新的Xe 2架构GPU，提供超过60 TOPS的算力，整体平台算力超过100 TOPS，是Meteor Lake的三倍以上。