寒武纪完成五大国产主流大模型推理适配，第六代芯片架构仍在研发

数智朋克讯 寒武纪在2026年半年度业绩说明会上披露，公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax五款国产主流大模型的推理适配，分别对应智谱、深度求索、阿里、月之暗面和MiniMax五家模型厂商。与此同时，第六代智能处理器微架构和指令集仍在研发中。

财务数据显示，寒武纪2026年上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%。其中云端产品线收入59.94亿元，占营业收入的99.98%，云端智能芯片仍是公司核心收入来源。

在大模型生态协同方面，推理侧五大国产主流模型的适配完成，标志着寒武纪“芯模联动”战略进入规模化落地阶段。训练侧，公司持续推进DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配与优化，并实现了千卡、万卡集群规模化训练技术的场景拓展，涉及通信、容错与长周期稳定性等关键环节。不过，适配深度和实际部署规模尚未明确披露。

下一代芯片架构方面，寒武纪第六代智能处理器微架构和指令集仍在研发中，新一代产品将在编程灵活性、易用性、性能、功耗控制、面积优化等方面提升竞争力，但研发进度和预计量产时间未予披露。当前公司业绩主要依赖第五代架构产品。

研发投入上，寒武纪上半年研发费用约7.02亿元，同比增长29.63%，研发人员从792人扩充至1007人。值得关注的是，截至2026年6月30日，公司存货账面价值达82.48亿元，占总资产比例45.32%，其中原材料52.78亿元、委托加工物资24.18亿元、发出商品4.65亿元、库存商品0.85亿元；预付款项29.14亿元，同比增长291.37%，反映公司加大战略备货力度，但存货周转效率和交付节奏需持续观察。

此外，寒武纪在《2026年限制性股票激励计划（草案）》中披露全年营业收入目标值不低于135亿元，管理层强调该目标不构成业绩承诺。按上半年营收推算，下半年需完成约75.04亿元的交付。