AI 摘要
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01
大众汽车计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪。
02
大众正在研发最高可支持L4级能力的自研芯片C7H。
03
大众已在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照并启动测试。
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数智朋克讯 在首届大众汽车集团（中国）技术日上，大众汽车宣布计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，首个L3级方案最快将在2027年下半年开启交付。同时，大众正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。
在落地推进方面，大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照，相关真实道路测试与大规模数据采集工作已正式启动。合肥是国家级智能网联汽车试点城市，也是大众安徽研发和生产基地所在地。此外，大众中国与地平线深化合作，通过合资公司酷睿程以白盒授权方式，基于地平线AI大模型构建统一智驾方案。大众汽车正通过自研底层芯片、本土合资合作与获取路测牌照，加速高阶自动驾驶技术在中国的落地与数据积累。
在底层架构支撑上，大众汽车集团（中国）发布了首个本土自研一体化技术矩阵“VEGA”。大众自研的CEA架构将于2027年覆盖在华生产的插电混动及燃油车型，实现座舱与智驾的中央计算整合，为L3级自动驾驶技术就绪奠定基础。