标签「液冷散热」

2026年9月23日，Supermicro 宣布启动英伟达 Vera Rubin NVL72 机架系统出货。该方案包含液冷算力机架等完整数据中心构建模块，云端服务商 CoreWeave 已正式上线基于该架构的多机架集群。

高通公司正式进军数据中心人工智能推理市场，推出专为机架级优化的AI200和采用近内存计算架构的AI250芯片，两款方案均支持液冷散热与安全功能。市场反应积极，高通股价大涨，标志着其向数据中心AI芯片业务的重大战略拓展。