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高通发布第二代机器人平台RB3

在德国纽伦堡的世界嵌入式大会上,高通发布了其最新的第二代机器人平台RB3。该平台特别为物联网和嵌入式应用设计,通过整合高通QCS6490 SoC处理器,实现了软硬件的一体化解决方案。

2024年04月10日