亚马逊拟剥离80亿美元英伟达芯片至SPV，以表外融资缓解AI基建债务压力

亚马逊正寻求将价值约80亿美元的英伟达Grace Blackwell AI芯片剥离至一家特殊目的实体（SPV），并从该SPV回租这些芯片。该交易涉及数千枚已部署在美国数据中心的芯片，是科技巨头为应对AI基础设施巨额投资而采取的一项财务创新。

拟议交易涉及的数千枚芯片分布在美国五个州（如内华达州和弗吉尼亚州）的十余个数据中心内。这些芯片此前已由亚马逊购买或租赁并投入实际运行。将已部署的真实基础设施资产作为交易标的，为后续的融资与回租提供了物理与业务基础。

新设立的SPV预计将获得投资级信用评级，后续计划通过出售股份与发行债券，吸引保险基金和养老基金等外部投资者的资金。投资者主要基于亚马逊目前的“AA”级信用评级做出此预期。

在股权设计上，亚马逊计划提供该载体至多10%的股权，这意味着亚马逊本身将不持有该实体的任何股份。这种彻底的股权让步是确保资产出表的关键。通过“剥离并回租”模式，亚马逊在不增加自身表内负债的情况下获取了AI算力，实现了相对轻资产的运营，从而维护其“AA”级信用评级，化解庞大AI基础设施投资带来的债务压力。

这一财务操作的背后，是亚马逊庞大的资本支出计划。亚马逊预计2026年的资本支出将达到2200亿美元，其中大部分资金将投入云业务部门AWS，用于采购先进芯片以及大规模建设AI数据中心。此前，亚马逊已通过发行公司债券筹集约500亿美元来支持其投资计划。在巨大的现金流和资产负债表压力下，寻求数十亿美元级别的表外融资成为必然选择。

同时，该交易也反映了AI算力资产正在被深度金融化。亚马逊预计每一代半导体产品的使用寿命至少为五年。尽管Grace Blackwell芯片属于最先进产品之列，且预计很快将被Vera Rubin系列取代，但其长期的使用寿命仍为外部投资者提供了资产价值的预期基础。利用芯片的长期使用寿命作为信用背书，并让渡大部分股权以吸引稳健型资金入场，表明AI算力资产正逐渐成为类似传统基础设施的底层投资标的。