环球资源AIRS峰会2025年10月在香港揭幕

环球资源主办的AI与机器人产业峰会（AIRS）将于2025年10月18日至21日在香港亚洲国际博览馆举行，聚焦AI大模型、人形机器人与AI芯片等前沿领域。峰会通过多元形式构建产业对接平台，核心议程包括未来机器人峰会和商业化实践专题，并与同期展会形成技术-产品-场景-投资四维联动模式。

OpenAI与博通联合开发定制化AI加速器，计划2025年投产以缓解芯片短缺问题。百亿美元订单推动博通股价上涨4.5%，半导体行业定制化趋势加速显现。

摩根士丹利报告指出，全球人形机器人市场到2040年将达3570亿美元，中国在硬件组件生产中占据关键地位。随着技术进步和商业化的加速，人形机器人将在未来十年成为重要的科技投资主题。

美众议员要求包括荷兰阿斯麦、日本东京电子在内的多家半导体公司提供中国客户名单及销售情况，并加强对华出口管制。此外，美国已要求台积电暂停向中国大陆供应7纳米及更先进的AI芯片，以遏制中国的军事科技进步。

小鹏汽车在AI科技日发布新一代人形机器人Iron，以仿人设计和自研AI芯片为核心亮点，标志着其在商用机器人领域的探索取得突破。Iron已在小鹏工厂试运行，未来将推动人形机器人在工业生产中的普及。

软银取消了与英特尔共同开发AI处理器的计划，原因是英特尔未能达到关键规格要求。软银现正转向台积电，探索新的合作机会，以进入竞争激烈的AI芯片市场。

后摩智能获得中国移动旗下基金数亿元人民币战略投资，将联合推进存算一体AI芯片的研发和应用，加速多领域的商业化落地。

Etched公司推出专为Transformer架构大模型设计的ASIC芯片——Sohu，声称其推理性能超越Nvidia的H100。Etched表示，8xSohu服务器相当于160个H100 GPU，这将显著降低数据中心的成本。Sohu芯片专注于Transformer模型，使其在AI计算上更高效。

据知情人士透露，字节跳动正在与博通合作开发一款5nm级别的定制化AI芯片，以应对美国芯片制裁压力。新芯片将由台积电代工制造，预计将显著提升字节跳动的AI能力。博通将利用其在高速数据互联传输技术方面的优势，确保字节跳动能够获得稳定的高端AI芯片供应。

专业人工智能云服务提供商Lambda近日宣布获得5亿美元贷款，资金由麦格理集团等贷方提供，以英伟达的高端芯片作为抵押。