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01
地平线CEO余凯预测未来智驾产业80%将由供应商完成。
02
地平线智能驾驶芯片累计量产突破1500万颗位居市场第一。
03
第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6车型。
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地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式
- 时间
- 9月15日
- 地点
- 上海临港
数智朋克讯 地平线CEO余凯在9月15日于上海临港举办的“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”上表示，未来智驾产业80%将由供应商完成，20%由车企自研。
、余凯解释称，随着智驾产业周期推进，供应商的开放分工将更有效率并成为主流，最终只有非常顶尖的厂家会坚持垂直自研。他同时表示，目前地平线整个智能驾驶芯片加在一起的市场份额位居第一，但未披露具体统计口径与第三方数据。
、活动现场宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上。软件层面，地平线HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力；HSD年内还将搭载某头部新能源大厂车型量产，具体车企与车型未公布。