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DeepSeek与华为合作开源昇腾工具包TileLang，旨在替代英伟达CUDA。
DeepSeek已组建最大华为芯片集群，验证国产算力在大模型训练中的可行性。
华为计划2027年Q1提前发布Ascend 960DT芯片，以缓解算力工程瓶颈。
预测显示2026年底华为昇腾在中国AI芯片市场份额将升至近50%。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
2026年9月，DeepSeek 与华为合作开发了用于华为昇腾（Ascend）加速器的软件工具包，并将其开源且免费发布。该工具包包含被定位为英伟达 CUDA 国产替代方案的 TileLang，旨在帮助开发者在华为AI芯片上进行编程。此举标志着中国AI头部模型公司开始深度介入底层硬件的软件生态建设，国产AI算力替代进入“软硬协同”的新阶段。
01软件破局：从硬件堆叠到生态共建
在全球AI开发中，英伟达 CUDA 长期占据标准软件平台的主导地位。DeepSeek 此次开源 TileLang 等工具，直接回应了国产AI算力在软件生态上对英伟达的依赖问题，试图在软件层面打破垄断壁垒。
除软件层面的开源外，DeepSeek 也在硬件使用上进行了大规模验证。目前，DeepSeek 已组装了迄今为止已知最大的华为芯片集群，用于训练和部署其AI模型，初步验证了国产算力集群在实际大模型训练中的可行性。不过，软件生态的成熟需要大量开发者参与和长期迭代，开源发布只是构建完整生态的第一步。
02硬件底座：集群化路径与迭代加速
在单芯片算力受限的背景下，华为通过集群和高速网络连接提升整体算力。华为最新的 SuperPoD 计算架构将数千个处理器连接在一起，以弥补单芯片算力约为英伟达一半的劣势。集群化工程是国产AI算力在物理边界内的核心应对策略。
同时，华为正加快硬件迭代速度以应对庞大的算力需求。华为计划在2027年第一季度，提前三个季度发布其下一代AI芯片 Ascend 960DT。新一代芯片的提前部署，有望进一步缓解当前算力集群面临的工程瓶颈。
03市场格局与物理边界
受美国出口管制及中国本土替代需求驱动，国产AI算力在市场份额上正迎来实质性变化。据 Bernstein 分析师预测，到2026年底，华为昇腾在中国AI芯片市场的份额将升至近50%，而英伟达的份额将降至约8%。相关数据量化了华为在国产AI算力市场的实际替代进度。
尽管华为在硬件集群和 DeepSeek 在软件工具上取得了进展，但单芯片算力差距和整体生态的成熟度，仍意味着国产替代方案在训练最前沿大模型时面临物理和工程瓶颈。随着 Ascend 960DT 等新芯片的提前发布，算力差距可能会在2027年有所缩小，但底层生态的完全替代仍需跨越长期的技术积累周期。