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DeepX 低功耗芯片 DX-M1 获 CNBC 报道并装配现代汽车机器人。
实验显示 DX-M1 运行温度比竞品低 25 至 40 摄氏度以上。
DX-M1 已获 88 份订单，第二代芯片 DX-M2 计划 2027 年量产。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
01CNBC 报道与热量对比实验
美国财经媒体 CNBC 近日在关于数据中心冷却问题的深度报道中，将韩国芯片设计公司 DeepX 的第一代 NPU 芯片 DX-M1 作为低发热技术案例。与此同时，DeepX 宣布该芯片将装配于现代汽车集团机器人实验室计划于 2026 年推出的商用机器人，标志着这款主打极低功耗的 AI 芯片正式在边缘计算场景中获得头部企业的商业化验证。
在 CNBC 的报道中，记者进行了一项直观的热量对比实验。在相同的 AI 计算条件下，放置在竞品芯片表面的黄油逐渐融化，而放置在 DX-M1 芯片上的黄油则保持了原状。DeepX CEO Kim Nok-won 在接受采访时表示，在特定计算条件下，DX-M1 的运行温度比竞品低 25 至 40 摄氏度或更多。
在特定计算条件下，DX-M1 的运行温度比竞品低 25 至 40 摄氏度或更多。
02技术规格与商业化进展
CNBC 指出，随着 AI 数据中心面临日益严峻的电力和水资源消耗问题，降低芯片自身功耗以减少发热，是缓解冷却负担的替代方案之一。不过，芯片级的低发热特性直观展示了热管理优势，但这并不等同于数据中心整体 TCO（总拥有成本）的降低，低功耗 NPU 与高性能 GPU 集群在 AI 基础设施中承担着不同层级的计算任务，实际节省效果取决于芯片计算性能、使用环境及冷却设备配置。
DX-M1 采用三星电子 5nm 工艺制造，专注于设备端 AI 推理，能够在 5W 以下的功耗下运行，并已于 2025 年 8 月实现量产。DX-M1 的极低功耗特性使其在边缘设备和受限散热环境中具备显著优势。
在商业化落地方面，DX-M1 将装配于现代汽车集团机器人实验室的配送自主机器人 DAL-e 和移动机器人平台 MobED，DAL-e 和 MobED 计划于 2026 年推出。此外，DeepX 表示，截至 2026 年 10 月 14 日，公司已在约 10 个国家获得 88 份商业采购订单，总额约 1330 万美元。现代汽车的合作及全球订单的积累，证明了 DX-M1 在非数据中心 GPU 市场的商业化可行性，但边缘场景的长期可靠性与大规模部署的维护成本仍需时间验证。
关键数据
03第二代芯片 DX-M2 规划
在 DX-M1 量产并推向市场的同时，DeepX 正在开发第二代 NPU 芯片 DX-M2。该芯片将采用三星 2nm 工艺，目标是在约 5W 的功耗下运行大语言模型（LLM）等生成式 AI 任务。DX-M2 计划于 2027 年下半年量产，旨在将 DeepX 的低功耗优势扩展至更复杂的生成式 AI 推理领域。