三星预计2027年8nm及以下制程产能利用率有望破100%

受AI与HPC需求驱动,三星晶圆代工业务显现复苏迹象。公司预计2027年8nm及以下制程产能利用率有望突破100%,今年2nm制程项目预计同比增长超1倍,并拟在美韩两地扩建新晶圆厂以应对产能瓶颈。

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三星预计2027年8nm及以下先进制程产能利用率将突破100%。

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受AI与HPC芯片需求推动,2026年Q3三星代工业务显著回暖。

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为应对产能瓶颈,三星计划在美韩新建晶圆厂并扩大先进制程产能。

本摘要由 AI 辅助整理,请以正文内容为准。

01代工业务复苏与产能预测

数智朋克讯 三星晶圆代工业务正显现明显的复苏迹象。据TrendForce数据,在存储业务于2026年第三季度创下营收纪录的背景下,三星代工业务开始回暖。受AI热潮持续影响,三星预计8nm及以下制程需求将超越现有产能,到2027年,相关先进制程产线的产能利用率有望突破100%。

02AI驱动先进制程订单放量

AI与高性能计算(HPC)芯片的强劲需求,正直接推动三星代工业务的复苏。2026年第三季度,三星在大型云服务提供商及AI/HPC客户中获得的2nm制程项目显著增多,延续了上一季度的增长势头。据韩联社报道,三星今年获得的2nm制程项目预计将同比增长1倍以上,先进制程订单迎来大幅放量。

03规划新一轮扩产以应对瓶颈

面对先进制程需求增速超过现有产能扩张速度所带来的瓶颈,三星正从依赖现有产能转向规划新一轮扩产。公司正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂,以满足持续增长的2nm AI/HPC芯片需求。同时,三星可能继续扩大8nm、4nm和2nm产能,并利用美国泰勒工厂进一步强化全球供应链布局与供应能力。

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