三星打破全包模式,将采用台积电3nm工艺为英伟达生产定制HBM基底裸片
英伟达要求下一代定制HBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺,三星已接受该要求并打破原有的一站式全包模式。同时,三星针对标准HBM及其他客户仍保留自有工艺,并验证自有产线作为产能预案。
英伟达要求下一代定制HBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺,三星已接受该要求并打破原有的一站式全包模式。同时,三星针对标准HBM及其他客户仍保留自有工艺,并验证自有产线作为产能预案。
Naver Map 宣布成为韩国首个在 AI 智能眼镜上提供实时语音导航的地图服务。该功能首批支持 Meta 智能眼镜,并计划于年内接入 Google 与三星联合开发的设备,未来将结合本地生活数据推出 AR 步行路线。
三星集团旗下6家企业向AI基础设施公司Helix合计投资10亿美元。三星电子承担其中5亿美元,旨在通过旗下半导体、建筑、储能等子公司的全产业链协同,深度嵌入全球AI算力基建生态。
三星电机宣布投资6.78万亿韩元提升AI服务器用FCBGA基板产能。该投资为三星电机单一产品史上最大规模,将在韩国世宗与越南两地布局,并获下游核心客户资金与订单双重保障。
2026年9月28日,英伟达CEO黄仁勋在纽约会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。三方时隔两月再聚首,核心议题聚焦下一代HBM内存供应战略及AI基础设施生态合作。
三星SDS宣布到2031年投资10万亿韩元(约74亿美元),用于扩展AI基础设施、机器人转型和战略并购,并与OpenAI、Anthropic建立合作关系。
法国 AI 公司 Mistral AI 正在进行 D 轮融资,规模约 30 亿欧元,三星电子参与。CEO Arthur Mensch 表示公司可能仍被低估,并判断宏观经济因素显示开源模型将胜出。
三星电子正加快人形机器人原型机研发,计划在 2027 年 1 月 CES 上首次公开。项目由 DX 部门高管直管,软硬件研发负责人合一,意在压缩研发周期。
Arm 已拨付工程费用并与三星电子正式启动下一代端侧 AI SoC 联合研发,采用 2 纳米工艺,强调终端本地 AI 计算能力。
三星电子正为英伟达开发一款 8Hi 定制 HBM,引脚速率达 17~18Gbps,以低堆叠高速率组合平衡成本与带宽需求。