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英伟达要求下一代定制HBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺，三星已接受该要求并打破原有的一站式全包模式。同时，三星针对标准HBM及其他客户仍保留自有工艺，并验证自有产线作为产能预案。

2026年9月28日，英伟达CEO黄仁勋在纽约会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。三方时隔两月再聚首，核心议题聚焦下一代HBM内存供应战略及AI基础设施生态合作。

法国 AI 公司 Mistral AI 正在进行 D 轮融资，规模约 30 亿欧元，三星电子参与。CEO Arthur Mensch 表示公司可能仍被低估，并判断宏观经济因素显示开源模型将胜出。

三星电子正加快人形机器人原型机研发，计划在 2027 年 1 月 CES 上首次公开。项目由 DX 部门高管直管，软硬件研发负责人合一，意在压缩研发周期。

Arm 已拨付工程费用并与三星电子正式启动下一代端侧 AI SoC 联合研发，采用 2 纳米工艺，强调终端本地 AI 计算能力。