AI 摘要
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DeepX 投入超 1 亿美元开发采用三星 2nm 工艺的 AI 芯片 DX-M2。
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DX-M2 设计方案已交付三星代工，预计 2027 年 3 月获得首批硅片。
03
公司计划于 2028 年推进客户评估并实现 DX-M2 的大规模量产。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
数智朋克讯 韩国初创公司 DeepX 宣布计划投入超过 1 亿美元，开发采用三星电子 2 纳米（nm）制造工艺的下一代人工智能芯片。目前，DeepX 已完成新一代 AI 芯片 DX-M2 的设计，并将最终设计方案交付给三星代工部门进行生产。
此次投资旨在提升 DeepX 在 AI 芯片领域的竞争力，通过采用行业前沿的 2nm 制程，在算力与能效上追求突破，同时也为三星代工业务在先进制程上的 AI 芯片订单提供了支持。
在研发与商业化时间表方面，DeepX 预计将于 2027 年 3 月获得 DX-M2 芯片的首批硅片（first silicon），完成从设计到物理验证的关键跨越。在获取首批硅片后，公司计划于 2028 年推进客户评估并实现 DX-M2 的大规模量产。尽管先进制程的良率爬坡可能存在不确定性，该时间规划仍符合复杂 AI 芯片从流片回片到商业化落地的典型行业周期。