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韩国初创公司 DeepX 宣布投入超 1 亿美元，采用三星电子 2nm 工艺开发新一代 AI 芯片 DX-M2。该芯片已完成设计并送交代工，预计 2027 年 3 月获得首批硅片，并于 2028 年实现大规模量产。