全球动态2026.09.28

锁定下一代HBM供应,英伟达黄仁勋与三星、SK掌门人纽约会面

2026年9月28日,英伟达CEO黄仁勋在纽约会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。三方时隔两月再聚首,核心议题聚焦下一代HBM内存供应战略及AI基础设施生态合作。

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英伟达黄仁勋与三星李在镕、SK崔泰源在纽约会面。

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三方旨在提前锁定下一代HBM内存的供应战略。

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合作可能从内存延伸至数据中心等AI基础设施领域。

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数智朋克讯 2026年9月28日,英伟达CEO黄仁勋在美国纽约会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。全球AI半导体供应链三家核心企业的掌门人时隔两个月再次聚首。李在镕和崔泰源计划参加当天在纽约举行的韩国协会年度晚宴,黄仁勋也会出席该活动。

三星电子和SK海力士是英伟达在全球HBM(高带宽内存)市场的主要内存供应商。随着AI加速器性能提升,英伟达对高性能、大容量内存的需求日益关键,此次会面旨在提前锁定下一代内存的供应战略。今年6月,三星电子DS部门负责人全永铉已与黄仁勋会面,讨论了HBM4E、HBM5等下一代HBM的长期合作。同时,SK海力士已与英伟达达成共识,将共同开发下一代AI内存并推进长期内存合作。

除了HBM供应,业界预计三方还可能讨论将合作从内存延伸至数据中心、AI工厂等整个AI基础设施领域。目前英伟达正扩大数据中心、AI工厂等AI基础设施生态,三星和SK也依托半导体业务推进相关业务扩张。

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