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美光科技宣布已签署26项长期协议锁定约1500亿美元订单，下一财季营收指引大幅超预期。公司高管指出内存已成为AI发展最大瓶颈，预计2027至2028年存储供需将持续紧张。

2026年9月28日，英伟达CEO黄仁勋在纽约会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。三方时隔两月再聚首，核心议题聚焦下一代HBM内存供应战略及AI基础设施生态合作。

2026年9月23日，Supermicro 宣布启动英伟达 Vera Rubin NVL72 机架系统出货。该方案包含液冷算力机架等完整数据中心构建模块，云端服务商 CoreWeave 已正式上线基于该架构的多机架集群。

美光 HBM 晶圆月度投片量有望在一年内从 4–5 万片提升至约 10 万片，并将 12Hi HBM4 占比从年初的 20–30% 提升至年末的 50%，直接对准 NVIDIA Rubin 等下一代 AI 加速器的配套需求。

三星电子正为英伟达开发一款 8Hi 定制 HBM，引脚速率达 17~18Gbps，以低堆叠高速率组合平衡成本与带宽需求。

NVIDIA 将 NVLink Fusion 扩展至 NVHBM 定制高带宽内存，通过将内存控制器从 XPU 裸片迁移至 HBM 基底芯片，实现带宽提升、功耗下降与 XPU 面积释放，AWS Trainium4 将首批接入。