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2026年9月23日，Supermicro 宣布启动英伟达 Vera Rubin NVL72 机架系统出货。该方案包含液冷算力机架等完整数据中心构建模块，云端服务商 CoreWeave 已正式上线基于该架构的多机架集群。

美光 HBM 晶圆月度投片量有望在一年内从 4–5 万片提升至约 10 万片，并将 12Hi HBM4 占比从年初的 20–30% 提升至年末的 50%，直接对准 NVIDIA Rubin 等下一代 AI 加速器的配套需求。