AI 摘要
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01
美光 HBM 月产能预计从 2025 年底的 4–5 万片翻倍至 2026 年底的约 10 万片。
02
扩产重点锁定 12Hi HBM4，其占比将在 2026 年末提升至 50%。
03
即便实现翻倍，美光产能仍低于 SK 海力士与三星电子当前的供给水平。
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美光（Micron）HBM 晶圆月度投片量有望在一年内实现翻倍。按照规划，其 HBM 月产能将从 2025 年底的 4–5 万片提升至 2026 年底的约 10 万片。在规模扩张的同时，美光正将产品结构快速向下一代 HBM4 倾斜，以配合 AI 加速器迭代节奏。
01扩产重点锁定 12Hi HBM4
此轮扩产并非均匀覆盖 HBM 各代产品，而是将重点放在 12 层堆叠的 12Hi HBM4 结构，主要服务于 NVIDIA Rubin GPU 等下一代 AI XPU 的配套需求。在美光整体 HBM 产量中，12Hi HBM4 的占比预计将从 2026 年初的 20–30% 提升至 2026 年末的 50%。这意味着在产能爬坡过程中，美光同步推进代际切换，HBM4 将在年内成为其 HBM 出货的主力之一。
02设备与基地同步扩张
为确保产能顺利爬升，美光正在提升 HBM 制造设备的采购规模。相关设备持续运抵其位于中国台湾地区和新加坡的生产基地，支撑后续产能释放。设备到位节奏与基地布局，将直接影响 HBM 交付进度与区域产能集中度。
03翻倍之后仍处追赶位置
即便实现翻倍，美光 2026 年底约 10 万片/月的 HBM 产能，仍低于 SK 海力士与三星电子当前的供给水平。业界一般预计，这两家韩系厂商的 HBM 月产能均在 15–20 万片晶圆左右，显著高于美光 2025 年底的水平。美光此轮扩产，更多体现为在规模与代际两个维度上同时追赶头部厂商。