AI 摘要
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01
微软发布自研 Maia 300 AI 芯片，计划于 2027 年部署。
02
芯片配备 288GB HBM4 内存，FP4 算力最高达 13.8 PFLOPS。
03
采用台积电 N2P 2 纳米工艺，单集群最多可容纳 12000 颗加速器。
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01核心规格与发布时间
数智朋克讯 微软正式发布自研人工智能芯片 Maia 300，计划于 2027 年投入部署。该芯片配备 288GB HBM4 内存，FP4 算力最高达 13.8 PFLOPS，主要面向对内存要求较高的 AI 推理任务。
02物理架构与制造工艺
在物理架构与制造工艺方面，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分基于台积电 N2P 2 纳米制程工艺，并集成独立的内存芯粒与 I/O 芯粒。核心性能指标上，该芯片 FP8 算力为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值设定为 950W。此外，其配备的 8 组 HBM4 内存可提供 18TB/s 的带宽。
关键数据
288GBHBM4 内存配备容量
13.8 PFLOPSFP4 算力最高性能
18TB/s内存带宽8 组 HBM4
950WSoC 功耗额定值
03集群扩展能力
在数据中心级别的集群扩展能力上，Maia 300 芯片间的双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，底层采用基于以太网的双层网络架构。在物理部署规模方面，单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。