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微软正式发布自研 AI 芯片 Maia 300，计划于 2027 年部署。该芯片采用台积电 2 纳米工艺，配备 288GB HBM4 内存，FP4 算力最高达 13.8 PFLOPS，单集群最多支持 12000 颗加速器。