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微软正式发布自研 AI 芯片 Maia 300，计划于 2027 年部署。该芯片采用台积电 2 纳米工艺，配备 288GB HBM4 内存，FP4 算力最高达 13.8 PFLOPS，单集群最多支持 12000 颗加速器。

英伟达计划投资成立七年的 AI 服务器芯片开发商 d-Matrix。此举是其推动自身技术与竞争对手芯片设计相兼容、巩固 AI 芯片市场生态的更广泛战略的一部分。

AMD 股价创历史新高，市值达 1.06 万亿美元。CEO 苏姿丰表示当前 AI 芯片需求远超供给，预计 2027 年大幅扩产。瑞穗银行同步上调其目标价至 705 美元。

OpenAI 已内部部署自研 Jalapeño ASIC 芯片，并搭配 AMD EPYC Turin 主机。高管表示，放弃英伟达最新 CPU 是出于工程成熟度与快速落地的务实考量，该芯片目前仅限内部使用。

Meta 计划在 2027 年上半年部署新一代自研 AI 芯片 MTIA 500（代号 Astrid），并取消原兼顾训练与推理的 Olympus 项目，集中资源做通用推理芯片，核心驱动力是在 GW 级部署规模下约 30% 的成本差异。

华为已将旗舰 AI 芯片 Ascend 950DT 的建议零售价上调约 60% 至每颗 25 万元人民币，与英伟达 B200 处于同一档位，背后是数据中心 AI 算力需求快速超过供给。

据彭博社报道，阿布扎比 AI 公司 G42 高管正就向美国公司出售多数股权进行探索性谈判，核心目的是保障明年以后的先进 AI 芯片供应。

DeepSeek 计划在内蒙古新建数据中心，部署至少 16 万颗华为 Ascend 950DT，可能形成已知最大的华为 AI 芯片集群之一，但该批芯片当前仅用于模型推理，训练环节仍依赖 Nvidia 加速器。

Arm 已拨付工程费用并与三星电子正式启动下一代端侧 AI SoC 联合研发，采用 2 纳米工艺，强调终端本地 AI 计算能力。

美国商务部长 Howard Lutnick 透露，特朗普政府正权衡对进口半导体征收新一轮关税，以吸引更多制造业回流美国。与此同时，AI 芯片需求强劲使供应链企业保持乐观。