AI 摘要
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01
台积电拟将先进封装 CoWoS 价格上调 10% 至 20%。
02
AI 需求外溢导致半导体供应链产能持续吃紧。
03
设备交货期延长至 6 到 8 个月限制产能快速释放。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
数智朋克讯 据供应链消息人士透露，台积电正考虑将其先进封装工艺（CoWoS）价格上调 10% 至 20%。此次拟涨价的直接驱动力是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。
当前，AI 硬件的产能瓶颈已从核心计算芯片向先进封装环节及更广泛的芯片类型蔓延。市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间显著延长，进一步加重了封装与测试环节的产能压力。
在产能扩张方面，由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能。相关设备的交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，设备交付的物理瓶颈限制了产能的快速释放。
关键数据
10%-20%拟涨价幅度CoWoS 工艺
6-8 个月设备交货期此前为 3-6 个月
20 万片2027 年月产能分析师预估
针对未来的产能规划，分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并进一步于 2027 年达到 20 万片。