标签「先进封装」

AMD CEO 苏姿丰近日访问中国台湾，密集会见台积电、鸿海等核心供应链伙伴。她透露 2026 年算力需求远超供给，公司将在兑现百亿新台币投资计划的基础上追加对台投资，并评估多元先进封装技术以突破产能瓶颈。

台积电 CoWoS 明年产能配额已全部订满，部分客户交付排期需等待一年以上，排期甚至延伸至 2027 年。产能短缺迫使联发科、博通、Meta、谷歌、英伟达等 AI 芯片头部玩家转向或评估英特尔 EMIB-T 封装方案，SK 海力士也在评估引入 EMIB 基板整合 HBM，先进封装供应链正从逻辑芯片延伸至存储领域。