AI 摘要
快速了解本文
01
英伟达拟出资数十亿美元支持日月光扩充CoWoS先进封装产能。
02
日月光今年先进封测营收目标上修至40亿美元，资本支出增至115亿美元。
03
先进封装已成AI芯片出货核心瓶颈，巨头正通过绑定封测保障供应链。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
数智朋克讯 据路透社报道，英伟达正提供数十亿美元资金，支持日月光投控旗下矽品精密扩充CoWoS先进封装产能。该笔资金将用于支持新无尘厂房扩建与相关设备采购。针对此消息，英伟达未回应置评请求，日月光投控则表示不评论涉及客户的市场传闻。
台积电主导的CoWoS技术是整合运算芯片与内存的关键，目前被英伟达、AMD、博通等广泛采用。随着AI芯片需求激增，先进封装面临产能吃紧，已成为AI供应链的关键瓶颈。为应对这一困境，台积电在积极自建扩产的同时，将外溢订单交由日月光等委外封测厂协助。英伟达直接出资支持封测厂扩产，表明先进封装已取代单纯的晶圆代工，成为制约AI芯片出货的最核心瓶颈，芯片巨头正通过深度绑定封测产能来保障自身供应链安全。目前，具体投资金额与排他性合作条款尚未公开。
在产能准备方面，日月光投控财务长董宏思透露，公司今年先进封测（LEAP）营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年将力拼倍增。同时，今年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，以支撑先进封测业务的扩张。