AI 摘要
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01
AMD CEO 苏姿丰访台确认追加投资，应对算力需求瓶颈。
02
AMD 正评估多元先进封装技术以补充台积电产能供给。
03
预计 2027 年大幅扩增产能，当前市场需求远高于供给。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
01密集拜访供应链与客户
2026 年 10 月 5 日，AMD CEO 苏姿丰抵达中国台湾地区，展开密集的供应链与客户拜访行程。10 月 6 日，苏姿丰在采访中表示，此行核心目的是会见核心客户与供应链伙伴。当天上午，她与鸿海董事长刘扬伟会面，并拜访了宏碁、华硕、鸿海、广达等顶尖客户与伙伴。下午，她南下新竹拜访台积电及其他当地合作伙伴。在 AI 算力需求爆发的背景下，AMD 正试图通过深度绑定台湾半导体与代工生态，来确保未来的产能供应。
02追加投资与产能规划
苏姿丰坦言，2026 年整体运算市场需求极为强劲，当前需求远高于供给。为应对这一瓶颈，AMD 正全力拉升供货，并预计将在 2027 年大幅扩增产能。在供应链投资方面，她确认今年 5 月宣布的 100 亿新台币（约合 21.05 亿元人民币）台湾供应链计划进度完全符合预期，并明确释放了未来将进一步追加对台投资金额的信号。
03多元化封装策略应对瓶颈
针对台积电 CoWoS 先进封装产能紧缺的问题，AMD 的应对策略正从单一依赖转向多元化布局。苏姿丰表示，AMD 正与台积电深化合作，同时积极评估多元先进封装技术。例如，公司正与力成等台湾厂商合作，评估面板级封装或 FinFET 相关技术，以补充整体产能供给。不过，这些多元化封装技术目前仍处于评估和合作阶段，实际产能贡献需等待后续量产验证。
除了密集的商务行程，苏姿丰此次访台的交通工具也引发了媒体关注。据悉，她此次搭乘的私人飞机机型已更换为庞巴迪 Global 6000，而在 2024 年 COMPUTEX 期间，她搭乘的是湾流 G650ER。