AI 摘要
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01
台积电 CoWoS 产能已排满至 2027 年，部分订单需等待一年以上。
02
联发科宣布并行采用 CoWoS 与英特尔 EMIB-T 技术，头部客户加速转向。
03
SK 海力士评估引入英特尔集成 EMIB 基板，推动存储封装供应链多元化。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。据韩媒 Chosun 报道，台积电的 CoWoS 产能排期已一路排满至 2027 年，部分客户的订单交付排期需等待一年以上。产能短缺的严重程度与持续时间，正迫使 AI 芯片产业链从芯片设计到存储厂商全面寻求替代封装方案，英特尔 EMIB-T 成为主要受益者。
01芯片设计公司加速转向 EMIB-T
联发科近日在业绩说明会上正式宣布，将并行采用 CoWoS 与 EMIB-T 技术开发超大型 AI 专用集成电路。这标志着英特尔先进封装技术首次获得头部 Fabless 的正式采用承诺，而非仅停留在评估阶段。
除联发科外，更多 AI 芯片头部玩家也在关注或评估 EMIB-T 作为潜在替代方案：
- 博通与 Meta 出于降本考量，正评估从 CoWoS 转向 EMIB；
- 谷歌与英伟达同样对 EMIB-T 展现出浓厚兴趣。
降本需求与产能瓶颈的双重压力，是推动客户评估替代封装方案的重要动因。
02存储厂商推进封装供应链多元化
封装供应链多元化已从逻辑芯片延伸至存储领域。SK 海力士正在评估引入英特尔集成了 EMIB 的基板，将 HBM 与逻辑芯片整合封装于一体。这表明存储巨头也在推进封装供应链多元化，打破对台积电单一来源的依赖。不过，SK 海力士目前仍处于评估阶段，尚未正式宣布采用。