台积电 CoWoS 明年产能配额已全部订满，部分客户交付排期需等待一年以上，排期甚至延伸至 2027 年。产能短缺迫使联发科、博通、Meta、谷歌、英伟达等 AI 芯片头部玩家转向或评估英特尔 EMIB-T 封装方案，SK 海力士也在评估引入 EMIB 基板整合 HBM，先进封装供应链正从逻辑芯片延伸至存储领域。

软银取消了与英特尔共同开发AI处理器的计划，原因是英特尔未能达到关键规格要求。软银现正转向台积电，探索新的合作机会，以进入竞争激烈的AI芯片市场。

英特尔已经开始使用台积电的3纳米EUV FinFET节点生产其新一代Core Ultra 300 "Lunar Lake"处理器。这款处理器将包含全新架构的性能核和能效核，并配备强大的NPU和GPU，为Windows 11 AI PC提供卓越的计算能力。

英特尔近日发布了全新AI工具AI Playground，专为生成式AI新手设计。AI Playground需要搭配英特尔AI XMX引擎，兼容Arc锐炬独显或集成Arc GPU的英特尔酷睿Ultra处理器。用户可像安装其他Windows应用程序一样安装该工具，无需命令行和脚本。AI Playground预计今年夏天免费提供下载。