数智朋克讯 比亚迪集团董事会秘书李黔在9月16日举办的股东交流会上透露，比亚迪今年推出的“璇玑 A3”车规级 4nm 智驾芯片目前已开启规模化量产。该芯片于今年5月正式发布，是中国首款车规级 4nm 智驾芯片，标志着比亚迪在先进制程智驾芯片上实现量产突破。

在核心规格方面，璇玑 A3 芯片支持 L3、L4 级别自动驾驶。其三颗芯片的总算力超过 2100TOPS，结合自研算法优化后，算力利用率提升 100%。璇玑 A3 的规模化量产，标志着比亚迪在智驾芯片领域实现了从设计到制造的全链路闭环，进一步强化了其软硬一体深度整合的能力。

支撑该芯片落地的是比亚迪在半导体业务上的全链路布局。目前，比亚迪半导体芯片种类已覆盖 13 大类、567 款车规芯片产品。比亚迪现拥有 5 座晶圆工厂，掌握从产品定义到晶圆制造、封装、测试的七大步骤，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。