SpaceX与特斯拉Terafab项目计划2028年量产芯片，面临设备与周期双重考验

SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度或第四季度实现量产。埃隆·马斯克在电话会议上透露了该时间表，并坦言目标极具挑战性，因为在美国建设一座前沿逻辑芯片工厂的周期通常需要三年甚至更久。

Terafab项目的根本目标是为特斯拉自动驾驶、Optimus机器人以及SpaceX太空数据中心等业务提供底层算力支撑，计划每年产出1太瓦算力。在物理布局上，该工厂规划设在得克萨斯州，试图在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试，展现了在算力基础设施上追求极致垂直整合的战略意图。

在2028年正式量产前，Terafab设定了早期的研发与工艺打磨节点。项目的内部目标是在2027年5月或6月前后，于奥斯汀的研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，这将是该项目走向实际量产的第一个实质性技术里程碑。

在运营主导权方面，马斯克曾与台积电探讨潜在合作，但最终明确Terafab将自主运营该工厂，坚持资产与运营的独立。然而，自主运营意味着必须直面半导体制造领域的现实壁垒。Terafab目前面临从阿斯麦（ASML）、应用材料等供应商处采购足量极紫外光刻机（EUV）等精密半导体生产设备的难题。

为弥补自身在芯片制造领域的短板并推进激进目标，Terafab开始引入外部合作。英特尔于2026年4月宣布加入该项目，不过双方尚未披露具体的合作落地方式。Terafab项目最终能否按期兑现，将高度依赖核心供应链的交付能力与工程推进效率。