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SpaceX与特斯拉合资的Terafab芯片制造项目计划于2028年下半年实现量产，目标每年提供1太瓦算力。该项目试图在单一园区实现芯片全链条垂直整合，但马斯克坦言时间表极具挑战，项目正面临精密设备采购与超长建设周期的现实壁垒。

ASML因AI支出飙升连续第三个季度上调2026年全年销售预期，低端目标升至440亿欧元。尽管上游硬件需求实质性落地，资本市场对AI投资回报率的疑虑仍导致其财报前夕股价承压。

应用材料公司CEO预计，受人工智能发展驱动，公司营收将在未来几年内实现翻倍。同时，该公司已在硅谷耗资50亿美元设立研发中心，以加速下一代芯片开发。

SEMI 数据显示，2026 年第二季度全球半导体设备出货金额达 405.3 亿美元，同比增长 23%、环比增长 11%，连续第二个季度刷新历史纪录。AI 基础设施扩产是核心驱动力，亚洲、北美和欧洲全线增长，中国以 119 亿美元位列区域第一。